Pinça Caneta A Vácuo Sucção Remoção De Bga Smd Solda 939 Nf

Descrição

A Pinça a Vácuo FFQ 939 é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros.
Seu design compacto e leve lembra uma caneta, porém tem como funcionalidade a sucção.

Pressione o botão no lápis de sucção para deixar sair o ar dentro da unidade de vácuo e solte o botão para produzir força de sucção a vácuo para captar o IC.
Coloque o IC em um local adequado, pressione o botão, a unidade de vácuo descarrega ar para permitir que o IC caia do cabeçalho de sucção.

São fornecidos 3 cabeçalhos de sucção com este lápis de sucção, tamanho grande, tamanho médio e tamanho pequeno, respectivamente, para: 10 mm, 7 mm, 3 mm.

Cor: Cinza.
Contém: 1 Caneta e 3 Borrachas.
Medida: 2x2x15cm.
Material: Alumínio, Plástico e Borracha.
Modelo: FFQ 939.

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